A股市場(chǎng)早盤(pán)情緒持續(xù)升溫，三大指數(shù)集體飄紅，科技成長(zhǎng)風(fēng)格顯著占優(yōu)。芯片ETF國(guó)泰（512760）表現(xiàn)尤為搶眼——截至今日9:35，漲幅已達(dá)5.70%，成交額迅速放大，交投活躍度居全市場(chǎng)芯片類ETF前列。

本輪強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)并非孤立行情，而是多重景氣邏輯共振的集中體現(xiàn)。一方面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高景氣態(tài)勢(shì)：2026年2月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)888億美元，同比大增61.8%；中國(guó)市場(chǎng)當(dāng)月銷售額236億美元，同比增長(zhǎng)57.4%。另一方面，國(guó)內(nèi)AI算力基建加速落地，光模塊、服務(wù)器、存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)訂單飽滿，中際旭創(chuàng)、海光信息等權(quán)重股一季報(bào)凈利潤(rùn)同比增幅分別達(dá)56.83%和35.82%，驗(yàn)證了“算力先行、芯片筑基”的傳導(dǎo)路徑。

華西證券指出，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備管制持續(xù)升級(jí)，疊加國(guó)產(chǎn)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏未減，設(shè)備與材料國(guó)產(chǎn)替代正從“政策驅(qū)動(dòng)”邁向“產(chǎn)能剛需”階段，芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破已成確定性趨勢(shì)。中信建投進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，2026年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)計(jì)達(dá)7000億美元，較2024年激增165%，而中國(guó)本土晶圓廠28nm及以上成熟制程擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)提供了穩(wěn)定且持續(xù)的訂單支撐。

芯片ETF國(guó)泰（512760）緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及設(shè)備材料等全鏈條龍頭企業(yè)，在當(dāng)前AI算力爆發(fā)、國(guó)產(chǎn)替代深化、政策支持加碼三重驅(qū)動(dòng)下，已成為投資者高效參與中國(guó)硬科技崛起進(jìn)程的重要配置工具。短期估值或隨板塊熱度有所抬升，但技術(shù)突圍進(jìn)度、產(chǎn)能兌現(xiàn)節(jié)奏與產(chǎn)業(yè)政策定力構(gòu)成堅(jiān)實(shí)底層支撐。

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