5月14日，A股早盤(pán)整體震蕩調(diào)整，三大股指集體走弱。截至午間收盤(pán)，滬指下跌1.02%，深成指下跌1.6%，創(chuàng)業(yè)板指大跌1.93%。滬深兩市半日成交高達(dá)2.27萬(wàn)億元，較前一交易日明顯放量2969億元；市場(chǎng)情緒偏弱，超4300只個(gè)股走低，盤(pán)面熱點(diǎn)零散雜亂。

板塊層面呈現(xiàn)明顯分化格局，部分題材逆勢(shì)走強(qiáng)：化工板塊逆勢(shì)領(lǐng)漲，紅墻股份、紅寶麗、永和股份悉數(shù)漲停；豬肉概念震蕩上行，天邦食品走出4天2板走勢(shì)，天域生物強(qiáng)勢(shì)封板；航運(yùn)板塊盤(pán)中異動(dòng)拉升，招商南油收獲漲停。

下行方向上，燃?xì)廨啓C(jī)板塊震蕩走弱，聯(lián)德股份盤(pán)中觸及跌停；電網(wǎng)設(shè)備板塊持續(xù)承壓回落，通達(dá)股份跌停收盤(pán)。

ETF市場(chǎng)交投維持高位，半日合計(jì)成交額達(dá)3546.2億元，較上一交易日放量847.6億元，全市場(chǎng)僅100余只ETF實(shí)現(xiàn)上漲。

熱點(diǎn)概覽：

主力凈流入板塊：

NO.1 豬肉：獲主力資金凈流入4.9億元，板塊內(nèi)2只個(gè)股漲停，上漲家數(shù)22家。

NO.2 港口航運(yùn)：獲主力資金凈流入3.74億元，板塊內(nèi)1只個(gè)股漲停，上漲家數(shù)20家。

NO.3 銀行：獲主力資金凈流入3.24億元，板塊內(nèi)0只個(gè)股漲停，上漲家數(shù)22家。

市場(chǎng)重點(diǎn)關(guān)注方向：

境外

相關(guān)ETF：恒生科技ETF（513580）、恒生互聯(lián)網(wǎng)ETF（159688）、港股通100ETF（513900）、港股通恒生ETF（520940）、港股通恒生科技ETF（520840）

核心消息面：

阿里巴巴第四季度營(yíng)收2433.8億元，同比增長(zhǎng)3%，預(yù)估2465.1億元。其中AI業(yè)務(wù)成為最大亮點(diǎn)，CEO吳泳銘宣布，AI模型與應(yīng)用服務(wù)年化經(jīng)常性收入（ARR）預(yù)計(jì)6月突破100億元，年底突破300億元，未來(lái)一年AI相關(guān)產(chǎn)品收入占比將突破50%，成為阿里云增長(zhǎng)的核心引擎；更是強(qiáng)調(diào)未來(lái)AI基建投入將遠(yuǎn)超3800億元，目前阿里服務(wù)器幾乎無(wú)一張卡閑置，未來(lái)3-5年投資回報(bào)路徑清晰。

電力

相關(guān)ETF：電力ETF（512140）、新能源ETF（516270）

核心消息面：

綠證市場(chǎng)迎來(lái)暴漲行情，數(shù)據(jù)顯示，2026年新綠證均價(jià)達(dá)7.76元/個(gè)，較2024年老證1.51元/個(gè)飆升超400%，算力企業(yè)爭(zhēng)相搶購(gòu)，綠電已從品牌榮譽(yù)屬性蛻變?yōu)樾袠I(yè)剛需硬通貨。而這背后的政策推手是，國(guó)家發(fā)改委等四部委聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)人工智能與能源雙向賦能的行動(dòng)方案》，明確算電融合發(fā)展方向，提出2027年新能源與算力互動(dòng)能力顯著提升、2030年AI算力清潔能源供應(yīng)達(dá)到世界先進(jìn)水平。

芯片

相關(guān)ETF：科創(chuàng)芯片ETF（588290）、科創(chuàng)50ETF（588280）

核心消息面：

消息面上，國(guó)內(nèi)科技巨頭加速AI芯片自研布局。阿里巴巴CEO吳泳銘在財(cái)報(bào)會(huì)上透露，平頭哥自研GPU芯片已進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，超60%算力已對(duì)外服務(wù)客戶，未來(lái)有望從GPU、CPU延伸至存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)芯片實(shí)現(xiàn)全棧自研，當(dāng)前主要受產(chǎn)能限制，隨著自研芯片滲透率提升，毛利率有望進(jìn)一步改善。騰訊亦在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，AI相關(guān)服務(wù)需求持續(xù)增長(zhǎng)，今年資本開(kāi)支同比增加，下半年將有更多國(guó)產(chǎn)芯片陸續(xù)投入使用。放眼全球，臺(tái)積電最新預(yù)測(cè)顯示，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破1.5萬(wàn)億美元，遠(yuǎn)超此前1萬(wàn)億美元的預(yù)期，其中AI與HPC占比高達(dá)55%居首，智能手機(jī)、汽車(chē)分別占20%和10%；公司正加快產(chǎn)能擴(kuò)充，計(jì)劃2026年新建九座晶圓廠及先進(jìn)封裝設(shè)施。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。）