每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜杜宇    

當(dāng)下，限制AI發(fā)展的是AI算力，決定AI算力產(chǎn)能的并非先進(jìn)晶圓制造工藝，而是先進(jìn)封裝。作為封裝測試龍頭廠商，長電科技2025年年報(bào)中，又傳遞出哪些信息呢？

圖片來源：每經(jīng)媒資庫 （圖文無關(guān)）

4月10日，長電科技（600584.SH，股價43.02元，市值769.8億元）披露2025年年報(bào)。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入388.71億元，同比增長8.09%；凈利潤15.65億元，同比下降2.75%。

圖片來源：長電科技公告

值得一提的是，長電科技主要參股子公司大多保持盈利，但負(fù)責(zé)高端先進(jìn)封裝的長電微電子（江陰）有限公司（以下簡稱 “長電微”）卻大幅虧損。盡管處于虧損之中，但該領(lǐng)域卻是長電科技必須啃下的“硬骨頭”。

先進(jìn)封裝重要性凸顯

進(jìn)入后摩爾時代，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)重心正由前端制程，逐步向封裝與系統(tǒng)級集成環(huán)節(jié)延伸。先進(jìn)封裝已成為延續(xù)并超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能與集成度的核心技術(shù)路徑之一。2.5D/3D封裝、扇出型晶圓級/面板級封裝（Fan-Out WLP/PLP）、微間距互連及系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)加速迭代，并在AI、HPC（高性能計(jì)算）等高端領(lǐng)域快速滲透應(yīng)用。

頭豹研究院指出，先進(jìn)封裝作為連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅可顯著提升芯片性能、降低功耗，還能在一定程度上緩解高端芯片制造工藝受限的問題。在此背景下，針對中國先進(jìn)封裝行業(yè)的研究具備重要現(xiàn)實(shí)意義。

當(dāng)前，全球先進(jìn)封裝市場參與者主要包括IDM廠商、晶圓代工廠（Foundry）與委外封裝測試廠商（OSAT）。國內(nèi)OSAT企業(yè)通過自主研發(fā)與并購整合，已基本具備先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化能力。長電科技、通富微電、華天科技三大封測龍頭采用平臺化戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)電子到AI芯片的全場景覆蓋。

長電科技雖為國內(nèi)封測龍頭，但其高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)當(dāng)前仍處于產(chǎn)能爬坡階段。上市公司表示，長電微已實(shí)現(xiàn)高端先進(jìn)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率逐步提升；同時公司持續(xù)加大面向未來規(guī)模量產(chǎn)的研發(fā)與資源投入，由此導(dǎo)致2025年報(bào)告期內(nèi)出現(xiàn)凈虧損。

值得一提的是，當(dāng)前國內(nèi)高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)盛合晶微，正是長電科技曾與中芯國際共同設(shè)立的合資公司。

盛合晶微的前身為中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司。其直接股東為盛合晶微半導(dǎo)體（香港）有限公司，該主體曾用名為中芯長電半導(dǎo)體（香港）有限公司。盛合晶微方面表示，公司由中芯國際牽頭成立，自業(yè)務(wù)開展之初便采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)的先進(jìn)制造與管理體系，并結(jié)合先進(jìn)封裝生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，持續(xù)拓展質(zhì)量管控的廣度與深度。

除中芯國際外，盛合晶微曾經(jīng)的另一大股東正是長電科技。據(jù)悉，中芯國際、長電香港曾持有盛合晶微5%以上股權(quán)，2021年6月退出。而長電香港正是長電科技全資子公司。

不僅如此，盛合晶微的生產(chǎn)用房系向長電科技租賃，地址位于江陰市澄江街道，面積達(dá)1.42萬平方米。此外，公司還向中芯國際承租兩處位于上海浦東新區(qū)的辦公場所。

長電科技持續(xù)加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入

根據(jù)盛合晶微招股書，2024年度，公司是中國內(nèi)地2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。

另據(jù)頭豹研究院，AI領(lǐng)域采用2.5D/3D封裝用于集成AI芯片（GPU、NPU）與HBM（高帶寬存儲），實(shí)現(xiàn)AI芯片的超大算力。

值得注意的是，長電科技2021年6月退出盛合晶微之后，又于2021年10月成立長電微，該公司定位便是高端先進(jìn)封裝。

關(guān)于先進(jìn)封裝，長電科技于2025年10月至12月投資者關(guān)系活動記錄表中披露，長電科技依托深厚的技術(shù)積累與豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，與國際領(lǐng)先企業(yè)保持技術(shù)同步發(fā)展。公司持續(xù)加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，全面覆蓋主流技術(shù)路線，通過不斷優(yōu)化技術(shù)布局與工藝，已構(gòu)建多層次的封裝與測試能力，可滿足多個應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

此外，公司表示正持續(xù)推動長電微晶圓級高端制造項(xiàng)目上量，并根據(jù)客戶需求加快產(chǎn)能擴(kuò)充。從中期目標(biāo)來看，公司面向運(yùn)算類電子業(yè)務(wù)的收入占比將持續(xù)提升。

不過，當(dāng)下長電微仍在拖累長電科技凈利潤表現(xiàn)。其主要子公司及對公司凈利潤影響達(dá)10%以上的參股公司情況中，長電微是唯一凈利潤虧損的公司。2025年，長電微營業(yè)收入2.04億元，凈利潤為-1.92億元。

盡管如此，長電科技未來發(fā)展重點(diǎn)仍為先進(jìn)封裝。

Yole Group報(bào)告顯示，2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約531億美元，預(yù)計(jì)到2030年有望達(dá)794億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）約8.4%；其中，AI、HPC及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用成為增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，年復(fù)合增長率接近15%。

因此，長電科技認(rèn)為，先進(jìn)封裝仍將是未來幾年封測行業(yè)最具戰(zhàn)略價值和相對確定性的核心賽道。

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