興業(yè)證券指出，未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，同時CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，未來將受益AI帶動的先進封裝需求爆發(fā)。在消費電子領(lǐng)域，隨著榮耀、OPPO折疊機鉸鏈的成功應(yīng)用及蘋果加大投入，3D打印即將加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等是潛在場景，3D打印消費電子應(yīng)用元年有望開啟。端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。AI訓(xùn)練、推理成本的降低有望推動AI應(yīng)用繁榮，AI技術(shù)與智能手機硬件的深度融合邁入新階段。

科創(chuàng)人工智能ETF國泰（589110）跟蹤的是科創(chuàng)AI指數(shù)（950180），單日漲跌幅達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、核心技術(shù)及行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，集中反映科創(chuàng)板人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的整體表現(xiàn)，充分體現(xiàn)科創(chuàng)板硬科技屬性與市場彈性。

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