華創(chuàng)證券指出，AI大模型與智能硬件應(yīng)用的快速迭代推動算力基礎(chǔ)設(shè)施需求激增，驅(qū)動高性能服務(wù)器、GPU及高階PCB需求大幅增長。具體表現(xiàn)為：（1）PCB層數(shù)躍遷，從8層向20層、30層甚至更高層數(shù)發(fā)展；（2）材料革新，AI服務(wù)器用覆銅板快速迭代（M7→M8→M9），電子布向低介電常數(shù)方向升級，其中Q布（石英布）因硬度大、加工難度高，對PCB鉆針消耗量顯著增加；（3）工藝迭代，AI服務(wù)器的高功耗、高速互聯(lián)及高密度集成特性催生更先進的PCB加工工藝，如機械/激光打孔、曝光等。此外，數(shù)據(jù)中心散熱需求激增，磁懸浮冷水機組憑借節(jié)能30%~50%、無油免維護等優(yōu)勢成為解決方案，相關(guān)設(shè)備需求快速提升。人形機器人領(lǐng)域聚焦降本與輕量化技術(shù)，包括軸向磁通電機、MIM粉末冶金及旋轉(zhuǎn)變壓器等創(chuàng)新方向，同時“機器人+”應(yīng)用場景在B端智能物流、紡服等領(lǐng)域加速落地。

機器人產(chǎn)業(yè)ETF（159551）跟蹤的是機器人指數(shù)（H30590），該指數(shù)從市場中選取涉及工業(yè)機器人、服務(wù)機器人研發(fā)制造以及相關(guān)軟件和解決方案提供等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映機器人技術(shù)及自動化設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦行業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用，能夠較好地體現(xiàn)機器人產(chǎn)業(yè)的成長潛力和市場動態(tài)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證機器人ETF發(fā)起聯(lián)接A（020289），國泰中證機器人ETF發(fā)起聯(lián)接C（020290）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。