每經(jīng)AI快訊，中金公司發(fā)文稱，海外算力需求高企，驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)容，我們預(yù)計(jì)2025/2026年AI PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)56/100億美元。盡管國(guó)內(nèi)PCB廠商正加速擴(kuò)產(chǎn)，我們認(rèn)為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在，此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來(lái)全新的市場(chǎng)需求增量。隨著AI算力硬件向高密度、高帶寬方向演進(jìn)，如何降低介電常數(shù)(dk)與介質(zhì)損耗(df)成為突破傳輸瓶頸的關(guān)鍵，我們認(rèn)為未來(lái)AI對(duì)PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代，其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合（CoWoP、載板化）、功能升級(jí)（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。