黃仁勛：英偉達(dá)Blackwell芯片現(xiàn)已開(kāi)始投產(chǎn)

2024-06-02 23:57:57

6月2日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片現(xiàn)已開(kāi)始投產(chǎn)。演講中，黃仁勛宣布，英偉達(dá)將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺(tái)名稱為Rubin，該平臺(tái)將采用HBM4內(nèi)存。Rubin下一代平臺(tái)正在開(kāi)發(fā)之中，將于2026年發(fā)布，Rubin AI平臺(tái)將采用HBM4記憶芯片。（券商中國(guó)）

責(zé)編陳鵬程

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