每日經濟新聞 2023-09-19 16:05:47
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好！ 珠海封裝基板下游認證及訂單的進度如何？
興森科技（002436.SZ）9月19日在投資者互動平臺表示，珠海CSP封裝基板項目已于2022年第二季度建成1.5萬平方米/月產能，目前產能處于爬坡階段；珠海FCBGA封裝基板項目客戶認證正有序進行，并已有部分樣品訂單。
(記者 畢陸名)
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