晶盛機(jī)電近期披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)分為以下三個(gè)領(lǐng)域：第一、大硅片，即8-12英寸大硅片；第二、特色工藝，即功率半導(dǎo)體設(shè)備；第三，先進(jìn)制程，即晶圓端相關(guān)設(shè)備。公司8-12英寸大硅片設(shè)備（長(zhǎng)晶、切片、拋光以及CVD設(shè)備等）基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化并批量交付。功率半導(dǎo)體設(shè)備的外延設(shè)備及高溫爐管等設(shè)備也已批量交付。特別是碳化硅外延設(shè)備，出貨量已經(jīng)做到了國(guó)內(nèi)前列；在先進(jìn)制程領(lǐng)域，公司在12英寸減薄及外延（常壓外延、減壓外延）、LPCVD等設(shè)備進(jìn)行布局。此外，還有半導(dǎo)體材料，零部件，輔材耗材等相關(guān)的研發(fā)與布局。（界面）